SakMa Tech: Reparacion de una HP G60

SakMa Tech.-

INFORME TÉCNICO

Problema: Se Detectó que la HP de la Serie G60 salió de Fabrica con un Problema de manufactura, una mala arquitectura en la disipación del Calor tanto en El Procesador como en el Chipset Nvidia, como este último solo Posee una Almohadilla Húmeda para disipar el Calor y detrás de esta solo se tiene contacto con una Aleación de Metal la Cual Retiene en Cantidades Exageradas Proporcionales al Enfriamiento de esta, provoca una Autoprotección del Procesador o De la MotherBoard.

                La Solución que se le dio fue la de colocar un Disipador De Cobre Puro y Otra de Aleación de Aluminio, los Cuales Son Materiales Conductores de Primera en La Gamma de estos en comparación a las aleaciones que fueron Calculadas y ensambladas en Fabrica.

                Además se Colocó una Pasta Térmica de Mejor Adsorción al Calor, con lo cual se logró solucionar el Sobre-Calentamiento Inadecuado del Procesador, El Chipset Nvidia y Otros 2 Chits que También Sufrían del Mismo Problema, además se utilizó una Pistola de Calor por 30 Seg., sobre el Chip Nvidia para Reforzar Las soldaduras de este último a La MotherBoard.-

                Por Consiguiente después de Hacer una Prueba Exhaustiva durante un Periodo de 24 Hs., se consiguió que se denote un Cambio Drástico en el Sobrecalentamiento de La Serie, mejorando en la Disipación adecuada del Calor, solo esta después de 18 a más horas tendiendo a entibiarse en lo más Mínimo, siendo normal por el uso que se le dio, saturando a esta en su punto Máximo.

                No Obstante se Recomienda al Cliente, ya que en Vista que este último utiliza la Notebook para uso en la Rama de Arquitectura y Diseño Gráfico, así Además sumando a esto también la de utilizarla como PC-Gamer, esto en cuanto al poco espacio en el diseño y especificación Técnica con la que estas Cuentan para Disipar El Calor Generado por el uso en horarios continuados o de Saturación en el Hardware que estas consiguen al Trabajar a un Máximo de la Potencia para alcanzar los Requerimientos de Juegos.

                Se debería de tener en cuenta y aun más para alargar la vida útil del Equipo utilizar una base USB con Fan Speed Dual, para evitar posibles Problemas Posteriores o a Largo Plazo.-

                Se Adjuntan Imágenes de Resultados detectados por el Piriform Speccy, No Obstante estos Valores no son Reales más Bien son proporcionales ya que este último solo detecta sobrecalentamiento en el Hardware pero no los puede calcular con precisión y exactitud, ya que estos resultados fueron comprobados In situ y se denotaron cambios en el Hardware pero en este programa solo habían bajado unos Pocos Grados Centígrados, más bien los cambios fueron al Tacto y en cantidades peculiares, ya que después de 24 hs., de uso no se siente más que un leve y tibio calor sobre el teclado, en cambio esto antes de ser reparado fue comprobado que al pasar 2 hs., de uso ya se recalentaba al punto de quemar detectado sobre el teclado al utilizarla, además de colapsar y protegerse.